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铜基复合热沉材料

发布时间:2020.03.23

  合肥司南金属材料有限公司主要从事钨铜(W/Cu)、钼铜(Mo/Cu)、铜钼铜(Cu/Mo/Cu)等系列高性能电子封装材料产品的研制和生产。创始团队来自中南大学材料专业,产品广泛应用于微波器件、激光器功率外壳、通讯等领域,覆盖航空航天、国防军工、电力电子、光通讯等军工和民用类客户,为国家十几个国防重点工程配套,技术和规模方面在电子封装材料领域都处于国内领先地位。

  公司产品是铜基复合热沉材料,主要应用于分立器件、集成电路、光电器件、各类传感器等使用的金属陶瓷封装外壳领域。首期计划生产的产品包括四种:W-Cu(钨-铜)、Mo-Cu(钼-铜)、CPC(铜-钼铜-铜)、CMC(铜-钼-铜)。W-Cu(钨-铜),高性能铜基复合热层材料其客户主要是军工企业或大型电子企业,产品质量及其稳定要求高,涉及技术范围广,包括高性能材料配方、粉末均匀化和高分散预处理技术,低成本、高效粉末微合金化技术,粉末冶金高性能、高致密度复合材料制备技术,互不相容多相复合材料超精密表面加工技术,非均相复合材料表面处理技术等多种技术和学科。


W-Cu(钨-铜)

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