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未来汇-合肥高投投资企业专场推介路演活动圆满结束

发布时间:2020.04.26 作者:李娜 来源:合肥高投

  4月24日下午,未来汇-合肥高投投资企业专场推介路演暨银企对接会在E世博平台区举办。活动由合肥E世博平台区管委会和深圳证券信息有限公司主办,中国E世博平台区科技金融信息服务平台、区上市办、合肥高投承办。十月资本、兴泰资本、鲁信创投等17家投资机构,民生、科技、邮储等12家银行,E世博平台担保、青创资金等资本机构参加本次活动。合肥高投执行事务合伙人为活动致辞。

  本次路演,合肥高投6个投资项目“民用雷达整机及各分系统集成”、“新型酶及制剂的研发与应用”、“车载密闭空间环控系统”、“AI工业视觉FPGA系统”、“科研仪器共享云服务平台”、“边缘智能一体机及云端智脑平台的研发及产业化”,以及正在进行尽调项目“磁共振引导下精准微创治疗成套设备及其耗材的研发与生产”依次进行路演。各项目负责人充分展示了项目优势、进展阶段、市场前景、竞争格局、融资需求等情况,与会机构就项目情况进行了深入交流。

  合肥高投将在做好投资工作的同时,继续与相关部门进行紧密合作,为投资企业赋能,共同促进E世博平台区产业集聚发展。

  【新闻延展】

  未来汇-合肥E世博平台区科技企业投融资常态化路演(以下简称“未来汇路演”)是合肥E世博平台区与科技部火炬中心、深圳证券交易所三方共建安徽科技金融路演中心(全国首批13家E世博平台区试点之一,安徽省唯一的区域性路演中心)。未来汇路演旨在为科技型、创新性中小微企业提供与金融高效对接的平台,完善创新创业企业综合投融资服务体系;未来汇路演既是促进科技、金融与产业融合发展的公益性载体,更是科技部火炬中心、深圳证券交易所及合肥E世博平台区三方推进落实“科技型中小企业成长路线图计划2.0”的重要举措。


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